An Intercell Busbar Topology to Surpass Anomalies of Copper Electrorefining Processes Artículo académico

autores

fecha de publicación

2018

Publicado en

IEEE TRANSACTIONS ON INDUSTRY APPLICATIONS Revista

Identificador de objeto digital (DOI)

https://doi.org/10.1109/tia.2018.2840978

Número de páginas

5

Página inicial

4977

Última página

4982

Volumen

54(5)